當前位置:主頁 > 新聞中心 > 行業新聞 >

自動點膠機在芯片封裝中的應用

文章出處:杭州邁伺特 人氣:165發表時間:2021-11-20

    高精密的電子產品零部件組裝過程中,對點膠要求很嚴,要求精準到0.01mm,而且需要高速點膠,這就對自動點膠機提成了很高的要求。目前市場上常用于電子產品封裝點膠的設備就是在線式點膠機,今天我們一起來看看自動點膠機之在線式點膠機在芯片封裝中的應用吧!

自動點膠機在芯片封裝中的應用

    【自動點膠機在芯片封裝中的應用】

    芯片封裝主要是指TSOP、BGA等內存設備上的封裝,隨著半導體技術的提高芯片中的晶體管數量和功能都得到了完善,集成規模變大。我們常見的電子設備里的csp器件就是點膠自動點膠機常應用的地方,今天就以此為例介紹下封裝的過程。

    器件點膠使用的是底部填充工藝粘接,全自動點膠機應用在底部填充工藝會使得芯片性能變得更加可靠。在高產能的csp器件組裝過程中需要高速精確的點膠,在線式點膠機就是一個很好的設備,它是配備視覺定位系統和自動噴射系統,可以根據膠體材料的粘度變化而產生膠量變化進行自動點膠。在csp器件點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量,出膠量的多少影響著點膠質量,無論是膠量不夠還是膠量過多,都是不可取的。在線式點膠機在點膠過程中準確控制點膠量,既要起到保護芯片的作用又不浪費材料,對企業來說是可以節省成本提高質量的好辦法。

    “自動點膠機在芯片封裝中的應用”就是上述內容所講的那樣,希望對大家理解芯片封裝點膠有一點幫助。杭州邁伺特科技有限公司在3c電子行業一直研發生產自動點膠機,為客戶提供最強的技術支持及最好的售前售后服務。高速、高精度的全自動點膠方案,大大提高了電子廠的生產效率和自動化生產水平。如果您有需求歡迎在線留言咨詢!

上一篇:自動點膠機怎么調試?方法在這里 下一篇:沒有了
此文關鍵詞:點膠機 灌膠機

推薦產品

杭州邁伺特科技有限公司 備案號:浙ICP備20014542號-1

返回頂部

JEALOUSVUE免费观看,久爱WWW人成免费网站,曰本人JZZ亚洲人久久,AV天天2019在线观看